經濟觀察網 記者 沈怡然 2024年底，平靜了一年多的半導體產業迎來又一輪來自美國的制裁行動。

與以往相比，這一輪制裁有兩個不同之處：一是矛頭指向了成熟半導體；二是中國采取了反制措施，多家行業協會要求抵制美國半導體芯片。

美國政府在2020年9月以貿易限制令切斷華為芯片供應，此后，美國、日本和歐洲相繼用貿易禁令封鎖中國半導體的關鍵技術，筑起了“小院高墻”。

產業發展至今，美國的限制策略已經非常明顯，通過對14納米或7納米及以下先進工藝節點的生產設備、材料和相關技術進行限制，從而限制中國先進半導體制造能力，進而限制中國前沿科技產業的發展。

中國自2020年加速半導體國產替代進程，通過科創板、集成電路產業基金等手段扶持本土產業，并計劃在2025年實現70%的國產半導體自給率。

2025年，芯片競爭是否會進一步升級？

答案是，會。

2024年12月23日，美國宣布將啟動一項基于“301條款”的調查，此次調查針對的是中國的基礎半導體（也稱“成熟半導體”）。

這項制裁政策有別于以往。業內通常將成熟半導體的劃分界定在14納米或28納米這兩個工藝節點上。在先進工藝受到限制后，中國的主流廠商如中芯國際，一直在28納米工藝上擴大產能，成熟半導體正成為中國突破國產化的重要方向。

隨著摩爾定律逼近物理極限，盡管半導體的集成度進一步提高、晶體管進一步微縮，但它們帶來的經濟效益并沒有同步上升。5納米、3納米芯片變成巨頭之間的游戲。相比之下，28納米及以上節點的成熟半導體卻展現出巨大商業潛力，比如汽車電子、物聯網、工業控制、智能家居以及通信基站等行業都大量采用成熟半導體，這些產業在中國都非常普遍且有增長之勢。

根據IC Insights的數據，中國大陸在28納米—65納米制程市場的份額已從2020年的18%提升至2024年的31.5%。公開信息顯示，一些國際芯片廠商如意法半導體、高通都轉單到中國的晶圓廠生產芯片，開始擁抱“中國制造”。根據美國商務部發布的數據，2024年，美國使用芯片的產品中約有三分之二使用了中國產傳統芯片。

可以說，中國在成熟半導體上有技術、有設備、有廣闊的市場和完備的產業鏈，產能也在逐步擴大，這引起了美國的重視。美國在這種形勢下推出的301調查也和以往的出口管制清單有所不同。

301調查的目的通常是調查其他國家的政策和做法是否違反貿易協定或是否對美國商業造成不合理的限制，相當于美國用來保護其貿易利益的一種手段，這項調查的一個明確內容是提升成熟半導體的關稅。

業內推測，美國認為中國成熟半導體已經威脅到美國芯片制造在全球的份額，未來對中國成熟半導體產品加征關稅的可能性較大，以限制中國成熟半導體廠商進入美國市場，至少讓它們無法和美國本土晶圓廠“搶單”。這就涉及雙邊貿易，也可能影響中國一批國產半導體企業出海。

芯片競爭升級，還體現在中國不僅對美國新一輪對華出口限制措施進行了回應，還作出了相應的反制措施。

2024年12月23日，中國商務部新聞發言人表示，美301調查具有明顯的單邊、保護主義色彩。此前美對華301關稅措施已被世貿組織裁定違反世貿規則，受到眾多世貿成員的反對，中方已多次向美方提出嚴正交涉。美方出于對華打壓及國內政治需要，對中國芯片產業相關政策發起新的301調查，將擾亂和扭曲全球芯片產業鏈供應鏈，也會損害美國企業和消費者的利益，是一錯再錯。

12月3日，中國汽車工業協會、中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國通信企業協會等四大行業協會，針對美國商務部的一系列制裁行為，發布了相關聲明，建議中國企業謹慎采購美國芯片。

汽車、互聯網、通信，在中國是最消耗芯片的幾大產業，也是中國國產芯片突破較快的領域。就汽車芯片來看，華經產業研究院數據顯示，2024年，國內汽車芯片國產化率達到15%，2025年有望提升至25%。

2024年以來，中國大型車廠與本土芯片企業正緊密合作，形成新的供應鏈體系。從公開信息可以看到，長安汽車與斯達半導體聯手成立碳化硅公司，將圍繞車規級功率半導體合作。一汽集團以數億元戰略投資芯擎科技，用于更先進芯片的研發和部署，小鵬汽車也宣布和圖靈芯片合作研發。

汽車芯片的國產化是大勢所趨，這也為中國應對美國制裁提供了一定的反制能力。在先進芯片受限的“圍墻”之外，中國半導體產業充分挖掘了自身優勢——龐大的電子信息產業，從而形成新的內循環鏈條，汽車、通信、互聯網都是較為典型的優勢領域，將成為中美科技博弈中的有力籌碼。