DeepSeek在全球投下一顆“AI東方核彈”之后，本周已有多家投行開始唱多中國(guó)。

摩根士丹利在最新發(fā)布的《The Humanoid 100: Mapping the Humanoid Robot Value Chain》（人形機(jī)器人100：繪制人形機(jī)器人價(jià)值鏈圖譜）報(bào)告中，羅列了全球人形機(jī)器人百?gòu)?qiáng)股票名單，其認(rèn)為這些公司有望在人形機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。

大摩將這百?gòu)?qiáng)名單分為三大模塊：大腦（基礎(chǔ)模型、數(shù)據(jù)科學(xué)和分析、模擬和視覺軟件、視覺和計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造），身體（驅(qū)動(dòng)器及驅(qū)動(dòng)器零部件、傳感器、電池、模擬芯片、身體/線控/散熱、多樣化自動(dòng)化），集成。

其中有52%已有公開報(bào)道稱參與了人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈，其余48%暫未有明確報(bào)道，但大摩認(rèn)為，這些公司“最終參與其中的可能性很大”。

而在這些已確切參與的公司中，有73%來自亞洲，且過半來自中國(guó)；同時(shí)，有77%的集成商來自亞洲，且中國(guó)公司同樣占據(jù)半壁江山。

大摩表示，“我們的研究表明，中國(guó)在人形機(jī)器人領(lǐng)域取得的進(jìn)展仍然最令人矚目，初創(chuàng)企業(yè)將受益于成熟的供應(yīng)鏈、本地應(yīng)用機(jī)會(huì)和政策的大力支持。”

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》整理，其中A股或港股上市公司包括：

在此之前，周二高盛在研報(bào)中強(qiáng)調(diào)，今年MSCI中國(guó)指數(shù)有14%的上漲潛力。中國(guó)在AI開發(fā)和應(yīng)用方面的突破有望“實(shí)質(zhì)性地改變”股市軌跡。更加光明的增長(zhǎng)前景和技術(shù)突破將帶來巨大的生產(chǎn)力提升，有助于縮小美國(guó)與中國(guó)科技股或半導(dǎo)體股票之間高達(dá)66%的估值差距。這意味著，中國(guó)科技股在被重新估值后有20%的收益機(jī)會(huì)，軟科技領(lǐng)域的股票將更加領(lǐng)先市場(chǎng)，整體中國(guó)股票市場(chǎng)的增長(zhǎng)則可能高達(dá)7%。

德意志銀行則表示，Deepseek是AI的“斯普特尼克時(shí)刻”，但更像是中國(guó)的“斯普特尼克時(shí)刻”，因?yàn)槠渥C明了中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的價(jià)值。中國(guó)在高附加值領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位正在以前所未有的速度擴(kuò)張。

“2025年應(yīng)該是投資界意識(shí)到中國(guó)在全球競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先的一年。他們?cè)絹碓诫y地不去承認(rèn)，中國(guó)企業(yè)在多個(gè)制造和服務(wù)業(yè)領(lǐng)域提供高性價(jià)比和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。”德銀預(yù)計(jì)，中國(guó)股票的“估值折價(jià)”將消失，盈利能力可能因消費(fèi)支持政策和金融自由化而超出預(yù)期；預(yù)計(jì)中國(guó)A股和港股有望繼續(xù)走牛，并消化估值過低的現(xiàn)狀。今年中國(guó)資產(chǎn)表現(xiàn)將超越其他地區(qū)。A股和港股的牛市已自2024年開始，中期將超過此前高點(diǎn)。

“關(guān)鍵在于，你如何定義人工智能的應(yīng)用場(chǎng)景，”著名投資人達(dá)里奧（Ray Dalio）近期在一檔播客節(jié)目中指出，“關(guān)鍵不在于誰(shuí)研發(fā)了這些新技術(shù)，而在于，誰(shuí)能將它們有效應(yīng)用并推動(dòng)變革，真正產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。”

他認(rèn)為，在當(dāng)前的科技競(jìng)爭(zhēng)和人工智能競(jìng)爭(zhēng)中……中國(guó)在芯片方面可能略有落后，但在應(yīng)用方面卻實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略是采用廉價(jià)芯片，并將其廣泛嵌入制造品中，“未來你會(huì)看到更多的機(jī)器人應(yīng)用”。

來源：財(cái)聯(lián)社 作者：鄭遠(yuǎn)方