存儲芯片市場最新的行情真實呈現出了“一半是海水，一半是火焰”。

空前火熱的一頭是人工智能相關的存儲產品，HBM（采用3D堆疊將多個DRAM芯片封裝在一起的高帶寬內存）及先進的DDR5內存芯片，主要應用于當前炙手可熱的AI服務器產品之上。

2025年伊始，“存儲三巨頭”三星、SK海力士、美光均在1月份最新的財報會上表態，今年將繼續推動生產更多HBM。

這三家公司總計生產全球近9成以上的存儲芯片，目前也是占據HBM市場的主要參與者。據TrendForce報告統計，2023年，SK海力士約占53%的份額排第一，三星占38%，美光約占10%。

而作為HBM最大的受益者，SK海力士在財報中提到，去年營收猛增102%，比公司有史以來最高的2022年營收還高出21萬億韓元，其營業利潤也創下歷史新高，主要就是靠HBM產品線。公司預測，隨著今年科技巨頭繼續追加AI基建，AI服務器出貨量將進一步增長，HBM的需求會持續攀升。公司也將進一步推動擴產，今年增加目前業內最先進的HBM3E的供應量，并推動研發下一代HBM4。

三星、美光也在繼續加入HBM的競賽，大幅擴產以求擴大市場份額。美光此前規劃，到2025年，公司要占據HBM市場20%以上的份額。三星內部也押注HBM來擺脫公司旗下存儲半導部門遭遇的困境，今年HBM的供應量也將擴大至去年的兩倍。

Techinsights的一位海外分析師告訴記者，因為數據中心和AI處理器的需求越來越多，預計HBM今年的出貨量將同比增長70%，也會帶動DDR5等產品的增長。HBM需求的激增預計將進一步重塑DRAM市場，廠商將優先生產人工智能HBM，而不是非AI的傳統DRAM產品。

然而，另一頭非AI的傳統消費存儲產品仍然身處寒冬。

整個存儲芯片市場以DRAM內存、NAND Flash閃存兩類芯片為主，DRAM約占60%，NAND Flash占40%。自從2022年下半年開始，手機、電腦等消費電子產品遇冷，存儲市場出現嚴重的供過于求，觸發存儲芯片價格暴跌，導致存儲廠商利潤腰斬、股價大跌。2023年至2024年上半年，行業公司不得不通過打折降價、主動減產消耗市場現有庫存等一系列手段“過冬”。

但智能手機、個人電腦消費電子市場過去一年并未恢復，需求依舊疲軟，導致存儲芯片市場至今未走出寒冬。今年，年初“存儲三巨頭”在匯報HBM人工智能產品線火熱行情的同時，也都對傳統消費存儲產品線的現狀做出了預警。

美光首席財務官Mark Murphy近日在出席活動時表示，除了HBM、DDR5等人工智能產品線外，價格較低的消費級DRAM在產品結構中仍占有相當比例，加上NAND Flash閃存芯片需求低迷，產能利用率不佳，預計第三財季毛利率將進一步下滑。此前公司已在財報中預測，受消費級內存及閃存產品需求不振的拖累，今年第二財季毛利率將下滑。

TrendForce統計，在2023年時，HBM占DRAM總產值的只有8%，2024年激增至21%，到2025年占比預計將超過30%，但如果算上閃存芯片的市場份額，消費電子相關的存儲產品依舊占有更大份額。

按照美光CEO Sanjay Mehrotra的說法，雖然有AI拉動存儲市場數據中心業務的增長，但占更大市場份額的智能手機、PC消費電子產品依舊疲軟，2024年一年來的存儲市場復蘇整體低于行業預期。

行業也開始減產非AI的傳統消費存儲產品。 三星與SK海力士都被曝出將在2025年第一季度減產NAND閃存，削減幅度在10%以上。其他廠商也在跟進醞釀減產計劃。

一名手機半導體產業鏈人士告訴界面新聞，今年新年期間的家電國補政策對手機、PC電子產品銷售有一定刺激作用，也帶動了固態硬盤SSD（基于Nand Flash閃存芯片）、內存條（基于DRAM）銷量增長。但由于目前正處于消費電子傳統淡季，國補的拉動作用有限。新年過后，固態硬盤SSD價格有所下跌，內存條價格基本維持不變。

界面新聞記者瀏覽各大電商平臺及業內比價網站發現，從去年下半年至今，金士頓、三星的筆記本電腦DDR4內存條產品價格都有下跌，甚至部分DDR5產品也有跌價，固態硬盤SSD產品跌價更加明顯。

國內最大的晶圓代工廠中芯國際CEO趙海軍在本周財報電話會上預測，2025年消費電子市場行情預計將與2024年“持平”或“溫和增長”。業內兩家存儲模組產品的渠道銷售告訴記者，目前存儲產品的價格變動不穩定，整體處于低位。在真正的復蘇來臨前，行業都在謹慎觀望產品價格變化，調整銷售策略。

來源：界面新聞 作者：李彪