在傳遍市場的并購傳言中，英特爾最新推出了介紹其芯片高端工藝18A的專屬網站，并稱該工藝已經準備就緒，預計在今年上半年完成試生產。

而在英特爾輝煌的歲月中（大約十年前），該公司總會在試產產品發布的同時發布其下一代技術的細節，正如現在發布18A工藝詳情一樣，這讓很多關心英特爾的極客看到了一絲希望。

但也有人認為英特爾不尋常的舉動更有可能是出于安撫投資者心理的原因。目前18A工藝技術網站上披露的內容基本為英特爾已經公布的進程，因此推出新網站或許是一種公關上的策略。

盡管如此，英特爾的18A仍令人期待，其與臺積電的2納米芯片技術對標，被市場認為一旦實現，將有力攪動當前的高端芯片代工市場，打破臺積電一家獨大的局面。

臺積電的強力競爭者

英特爾的18A技術是該公司首個依靠環繞柵極RibbonFET晶體管以及名為PowerVia的背面供電網絡的商業制造工藝，而PowerVia據介紹可以將標準單元的利用率提高5-10%，這是臺積電2納米技術所不具備的優勢。

新的節點還將成為英特爾首個與行業標準電子設計自動化（EDA）工具以及第三方供應商IP兼容的尖端工藝技術，并將提供給英特爾代工廠的外部客戶。該工藝將證明英特爾可以提供尖端的芯片制造能力，這對其芯片代工業務來說十分關鍵。

此外，英特爾還強調，其18A（1.8納米）工藝將建設一個橫跨全行業的平臺，涉及EDA工具、IP開發商，合同芯片設計人員和云設計提供商。

不過有消息傳出，英特爾可能將在即將推出的移動終端芯片Panther Lake以及Clearwater Forest Xeon服務器CPU上首次集成18A，因此內部應用該技術將是英特爾未來的首要任務。

轉載來源：財聯社 作者：馬蘭