經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)訊 3月4日，Marvell美滿電子公布了其首款2nm IP驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺積電N2制程，是Mavell基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。Marvell表示其2nm平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足AI時代對這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。此外，Marvell還面向芯粒垂直3D堆疊場景推出了運(yùn)行速度可達(dá)6.4Gbit/s的3D同步雙向I/O。對比目前主流的單向互聯(lián)，該I/O IP實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬密度。（編輯 萬佳）